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  • Tetrabutylammonium fluoride
半导体材料
通用环氧树脂
环氧树脂粘结剂
水性聚氨酯扩链剂
半导体蚀刻剂

半导体蚀刻剂
本品为预先混好,随手可用的含有电子级质量的硝酸-HF酸混合液的蚀刻剂,用来蚀刻硅、锗、镓、砷化物以及其他半导体材料。
 
特殊硅蚀刻剂
 
产品号
蚀刻剂
        蚀刻速率
RSE-100
缓慢蚀刻硅
20 Å /秒
RSE-200
蚀刻台面型晶体管
100 Å /秒
 
标准硝酸-HF酸蚀刻剂
 
产品号
蚀刻剂组成比
RSE-101
10:1
RSE-41
4:1
RSE-31
3:1
RSE-12
1:2
 
标准硝酸-HF酸-醋酸蚀刻剂
 
产品号
            蚀刻剂组成比
RSE-533
5:3:3
RSE-511
5:1:1
RSE-111
1:1:1
RSE-322
3:2:2
RSE-1155
11:5:5
RSE-563
5:6:3,250 Å /秒,20℃蚀刻锗
 
装在聚乙烯瓶内出售,4×1加仑/箱,可提供专利配方。


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