金环氧树脂膏
金环氧树脂膏10,20,30,40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
(用于电阻粘结的热固性金)
用于半导体和混合电路制作高质量电和机械触点。
金环氧树脂膏GE-10型
单组分体系,廉价便宜
金环氧树脂膏GE-20型
双组分体系,固化温度降
金环氧树脂膏GE-30型
双组分体系,快速固化
金环氧树脂膏GE-40型
双组分体系,快速固化,适用期长
说明
金环氧树脂膏是填充金的高电导率、高粘结强度的导电粘结剂。
此种金环氧树脂膏便于手工操作,机器分配或网板印刷,在粘结过程中需要加热温度低。金环氧树脂膏用以代替锡—铅焊剂,可以避免焊剂污染和暴露于强热之下。用金环氧树脂膏代替银环氧树脂可以避免银的迁移问题。金环氧树脂膏可以很好粘结氧化铝陶瓷基板、酚醛树脂电路板和晶体管加热器。其用于多种固体和混合线路中,其中包括:
1. 粘结分立的半导体装置和集成电路。在半导体表面首先镀上金属膜或是“掺杂”并抛光的条件,金环氧树脂膏可用于在二极管、晶体管以及所有结构中制作电阻触点。
2. 粘结其它有源装置、电容片和散热装置。
3. 跨接结构上的电极和并联以及多功能电路的互相线。
GE-10型金环氧树脂膏使用起来更为经济便宜,因为它是单组分体系,使用时没有废弃物产生。GE-20型和GE-30型是双组分体系,在室温下有更快的固化速度。GE-30型特别建议用于微电路的修理。GE-40型配方适用期长、固化快,建议用于网板印刷。所有这些金环氧树脂膏都是低去气性的,而且能连续用到175℃高的温度。
金环氧树脂膏的性质
应用
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