(Insul-Bond expoxy adhesives)
双组分,低温固化,高剥离强度
绝缘环氧树脂粘结剂16和17(Insul-Bond 16&17)是不加溶剂的电绝缘环氧树脂体系,在混合微电路装置中用于模粘结、基板固定和盖的封密。此双组分体系的特点是可以在极低的温度下快速固化和具非常良好的抗剥离强度,其抗剥离强度一般要比标准环氧树脂材料高出10多倍。建议其使用方法采用网板印刷(180~225SS目)或自动分配。
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环氧树脂16
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环氧树脂17
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物理性质(固化前)
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组成
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双组分
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双组分
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颜色
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棕黄
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棕黄
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固体
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100%
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100%
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粘度, cps
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80,000 cps
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80,000 cps
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有效期
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6 个月
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4 个月
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适用期
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>2小时
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>2 小时
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重量混合比 A:B
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100(A)/7(B)
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100(A)/7(B)
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物理性质(固化后)
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粘结强度
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剪力
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2,000 psi
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2,000 psi
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剥离强度
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80 pli
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80 pli
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热畸变温度
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> 125℃
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> 125℃
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去气(失重)1000 小时,125℃
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0.35%
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0.35%
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高温贮存:
剥离强度 (125℃)
剥离强度 (150℃)
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>70 pli
>70 pli
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>70 pli
>70 pli
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热导率 BTU/hr/ft2/in/℉
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4
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10
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线性热膨胀系数 in/in/℃/x10-6
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35
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23
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操作温度范围
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-40℃ to 150℃
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-40℃ to +150℃
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电学性质(固化后)
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体积电阻率 (欧姆-cm)
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1015 欧姆/cm
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1015 欧姆/cm
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耗散因数 (1 mc)
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0.01
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0.01
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介电常数 (1 mc)
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3.3
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3.3
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介电强度 (v/密耳)
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500 v/密耳
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500 v/密耳
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固化
将100份组分A和7份组分B(固化剂)相混合,按下面任一温度、时间条件进行固化:
50 ℃
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20 分钟 (最低)
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20分钟 (最低)
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75 ℃
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15 分钟
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15分钟
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100 ℃
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10 分钟
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10分钟
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