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  • Tetrabutylammonium fluoride
半导体材料
通用环氧树脂
环氧树脂粘结剂
水性聚氨酯扩链剂
蚀刻剂(列表)

微电子线路使用薄膜蚀刻剂
(制导体-电阻网路可选用的蚀刻剂)
Al
Al2O3
三氧化二铝
Co2Si
硅化钴
Cr
Cr-CrO
铬-氧化铬
Cr-Si
铬-硅
Cr-SiO
铬-氧化硅
Cu
GaAs
砷化镓
GaN
氮化镓
Ga2O3
氧化镓
GaP
磷化镓
Ge
Au
In2O3
氧化铟
ITO
铟锡氧化物
InP
磷化铟
Fe2O3
氧化铁
Mo
Nb/NbN/NbO
/氮化铌/氧化铌
Ni-Cr
镍-铬
Ni
Pd
Pt
Si
SiO
一氧化硅
SiO2
二氧化硅
Si3N4
氮化硅
Ag
Ta/Ta3N5/Ta2O5
/氮化钽/氧化钽
SnO
氧化锡
Ti
Ti-W
钛-钨
W
Polyimide
聚酰亚胺
 k 残渣消除剂
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