Translastic S-2007

用于整流器的硅酮半导体结涂料 电子器件、电子单元和半导体整流器的介电涂料和封装材料。   特点   • 均匀和热稳定性良好 • 抗水 • 抗氧化和抗风化 • 使用方便 • 优良的流动性质 • 快速固化 • 不需要预先硬化   说明   Translastic®S-2007是一种优良的电子器件、电子单元和半导体整流器的介电涂料或封装材料。 Translastic®S-2007经固化形成均匀的、热稳定、抗水和高度抗氧化抗臭氧和抗风化的弹性蒙皮。它热导率高，散热快。他的良好的介电性质和抗水性保证其在最潮湿条件下的良好操作性能。 这种产品以低稠度无溶剂的硅橡胶形式供应，Translastic®S-2007适合于用浸蘸法和真空浸渍的方法应用。它可以因此同样容易地涂加到简单形状和复杂形状的部件上。它良好的流动特性使它能够均匀地覆盖装置的整个轮廓。它固化快，不需要预先硬化。    Translastic®S-2007的性质   固化前   颜色 白色 比重 1.3 粘度（cps） 200,000 固化温度 150℃（最低） 有效期，25℃         10℃ 3个月 6个月 固化后   肖氏A硬度 45 拉伸强度psi 450 延伸率% 150 介电强度，伏/密耳 500 介电常数，102个循环 106个循环 3.52 3.48 功率因数，102个循环 106个循环 0.0035 0.0015 体积电阻，欧姆-cm 17.2×1013 在100%相对湿度放置7天后 8.6×1013 表面电阻，欧姆-cm 2.82×1013 在100%相对湿度放置7天后 0.5×1013 粘度可根据客户要求进行调节   应用   Translastic®S-2007可以用一个皮下注射器加压，涂到装置上，但是可以根据装置部件的几何形状和大小来决定最合适的涂加技术，用转移法、浸蘸法或真空浸渍法。 此材料的固化温度和时间可以根据具体情况而有所不同。固化在空气干燥箱中进行。最好先在较低温度，如约90℃，固化半小时，而后再在较高温度，如200℃或更高，固化，最后在200℃至少固化4小时。