Hybrisil

用于薄膜和厚膜的敷形涂覆涂料 用于微电子线路薄膜和厚膜电阻网路的单组分敷形涂覆保护性涂料   Hybrisil– 200 高源电阻器硅酮涂料,加热固化,热级 350℃   说明 Hybrisil敷形涂覆涂料是设计用来保护和稳定厚膜和薄膜电阻网路的。它是硅酮基单组分涂料，易于涂加使用。此硅酮材料用于封装电阻器，可靠便宜。不需象用金属陶瓷封装时那样高温加热。 Hybrisil－200是填充有云母的硅酮体系，需要加温固化。   Hybrisil敷形涂覆涂料的性质   固化前 HYBRISIL 200 组成 有填充剂的单组分硅酮 颜色 黑色 粘度（cps） 1,500 稀释剂 二甲苯 固体 70％ 闪点 90 ℉ 化学稳定性 良好 有效期 6个月 固化，活化 热 固化后   粘结强度(peel lbs./in2) 125 硬度 70（肖氏D） 介电常数(1000 Hz) 4.8 耗散因子(1000 Hz) 0.002 体积电阻率(欧姆-cm) ＞1016 吸水率（7天）ASTM-D570-54T ＜0.1 操作温度（持续） -65 ℃ to + 250 ℃ 最高操作温度 350℃   应用 Hybrisil敷形涂覆涂料用水平灌注方法或刷涂方法使用。 Hybrisil－200首先在65℃烘烤20分钟，再于125℃加热半小时，接着再在220℃后固化半小时。