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  • Tetrabutylammonium fluoride
半导体材料
通用环氧树脂
环氧树脂粘结剂
水性聚氨酯扩链剂
阴性光刻胶去除剂-001

阴性光刻胶去除剂-001
说明
 
阴性光刻胶去除剂NRR-001是由芳香化合物组成的,使用方便的低PH值去除剂。NRR-001可去除烘烤在各种基体上(如砷化镓、硅、铬等)普通阴性光刻胶。使用得当时它对于各种金属及氧化物表面无腐蚀作用。NRR-001不浸蚀聚酰亚胺。
NRR-001去除剂不含磷酸盐、铬酸盐、苯酚和氯代烃。NRR-001在室温或加温条件下性能良好,槽液使用期长。如果贮放在避光的阴凉地方。其有效期可达一年之久。
 
化学性质和物理性质
 
外观
具有芳香气味的红色液体
比重(68℉)
0.95-1.05
有效期
1年
PH(68℉)
2
 
应用
 
槽液组成——对所有半导体操作都是全强度,喷涂或浸泡
冲洗——用芳香物溶剂作必要的冲洗
槽液寿命——当去除光刻胶操作时间超过15分钟时,要更换槽液。
使用——NRR-001广泛用于PC板、铬光掩膜、薄膜和混合集成电路及MCM装置。也可以用来去除油、墨水及其它有机物。


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