Underfill 25 （高纯度快速固化包封剂）

说明     Underfill 25 包封剂是单组分环氧树脂体系快速流动，快速固化用于倒装法的包封剂。这种包封剂纯度极高，其毛细管流特性使其适用于印刷电路板上的CSP，PPGA和BGA装置。Underfill 25 易于穿过亚密耳级的空隙，具有极好的温度和化学稳定性。   固化前性质    外观 透明液体 填充剂含量 0% 粘度，25℃ 250 CPS Voc <1g/L 比重 1.18g/cm3 毛细管流速率（100℃。1.5密耳孔佳） 1/4 流 1/2 流   <3秒 <7秒 有效期 30小时，25℃ 固化时间  10分钟，155℃    固化后性质   玻璃转化温度（DSC） 129℃ 热膨胀系数（30-100℃） 85ppm 可提取的离子量 氯（Cl） 钾（K） 钠（Na）   <1 ppm <0.5 ppm <1 ppm 肖氏D硬度 85