钛—钨TiW—30

说明   钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。   性质   外观 水白色 蚀刻速率，25℃ 10～15 Å/秒 操作温度 25～40℃ 冲洗 去离子水 贮存 0℃ 有效期 在25℃，2个月 在0℃，6个月   应用   钛—钨TiW—30是专门设计用来去除二氧化硅和氮化硅等基板上钛—钨合金粘结层的使用方便的溶液。TiW—30不浸蚀铜膜。将此蚀刻剂加热到40℃会加快对厚膜的蚀刻速率。