导热环氧树脂
导热环氧树脂 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
(为导热环氧树脂化合物)
用于封装半导体部件和电子装置的高效导热环氧树脂化合物
Epotherm-130
具有高热导率和优良绝缘性的室温固化环氧树脂,应用温度可到130℃
Epotherm-180
具有高热导率和优良绝缘性的加温固化树脂,应用温度可到180℃。
说明
导热环氧树脂,是热导性化合物,用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的环氧树脂也用于此配方中。由于导热环氧树脂具有良好热传导性,封装电子部件的散热性得到了可靠保证。
导热环氧树脂以双组分形式供应,可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外,还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。
应用
当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时,应当首选此导热环氧树脂产品作为半导体、电子部件和装置的廉价包装材料。
导热环氧树脂化合物的性质
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