银粘结剂
| 银粘结剂40，50，60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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（低温热固性银）
此银环氧树脂银粘结剂用于微电子装置中进行导电性粘结。
银粘结剂—40型
标准低温固化、高导电性
银粘结剂—50型
快速低温固化、高导电性
银粘结剂—60型
长适用期、快速固化
特点
·低温固化体系
·高粘结强度
·电阻率＜10-4欧姆-cm
·低去气性
·长适用期
·可粘结玻璃、金属、塑料、石墨和石英等
说明
银粘结剂是双组分环氧树脂基粘结剂，用于粘结高质量电子以及机械触点。这种粘结剂粘结强度高、导电率好、固化温度低而且适用期长。这种产品是设计用在微电子装置代替铅锡焊焊剂而进行导电粘结的，它的应用可以避免焊剂污染和避免使用过高的温度，并能简化工艺程序。其中40型银粘结剂建议用在操作温度需保持在100℃的场合进行粘结。50型银粘结剂是经改进特别用于快速固化的场合。60型银粘结剂适用期长；在稍高温度下可以快速固化。
银粘结剂性质
固化时间
（时间温度关系）
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