导电孔道填充粘结剂
导电孔道填充粘结剂 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
CVF-6030
说明
导电填充孔道粘结剂CVF-6030是一个双组分填充环氧树脂体系,用于PWB(印制线路板)和PBGA装置起导热导电功能。通过模板施加CVF-6030,它是一种有效、经济的孔道填充剂。CVF-6030可用于电镀和粘接工艺。因为这种孔道填充粘结剂具有不收缩性,所以其电导率和热导率在固化过程保持恒定不变。它可以填充孔直径宽到0.75mm的孔道,效果良好。CVF-6030适用期长,便于清理,而其又能快速固化,从而又缩短了加工处理的时间。因为CVF-6030是一个双组分体系,这种材料便可以在室温下永放,这又对其加工使用提供了便利条件。
性质
应用
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