(用于电子装置的封装)
本品是用于半导体部件和电子装置封装的最新环氧树脂材料。
环氧树脂-125
室温固化环氧树脂,可用于125℃
环氧树脂-175
较高温度下固化的环氧树脂,可用于175℃
环氧树脂-200
酚醛树脂-环氧树脂配方,可用于200℃
环氧树脂-225
树脂-酸酐环氧树脂体系,可在225℃高温下应用。
说明
通用环氧树脂是具有最佳电学、物理和机械性能的双组分体系。此环氧树脂体系包含(1)乙基-二甲基聚合物树脂和(2)一种能增强环氧树脂线性聚合和交联的硬化剂。此树脂体系粘度较低,而且含有能够改善物理性质的低失量的填充剂。易于用它制得不收缩的、无空隙和热膨胀低的铸封件。而且电学性质无所损失。
应用
通用环氧树脂可以用来包装半导体器件、电子装置和线路装置,保护性能良好,成本低。这些环氧化合物符合电子封装化合物AIEE,A-B-C-D-H级标准和MIL规格。
通用环氧树脂的性质
物理性质
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环氧树脂 –125
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环氧树脂–175
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环氧树脂–200
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环氧树脂–225
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颜色
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黑色
|
黑色
|
黑色
|
黑色
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热畸变温度 (℃)
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125
|
175
|
200
|
225
|
粘度 (cps)
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2,200
|
38,000
|
20,000
|
4,200
|
抗挠强度(psi)
|
13,600
|
15,600
|
14,500
|
14,000
|
挠曲模型 10-5(psi)
|
4.08
|
3.37
|
3.90
|
4.4
|
复合屈服强度 (psi)
|
15,000
|
15,820
|
35,000
|
18,500
|
复变模量 10-5(psi)
|
3.40
|
3.10
|
2.60
|
2.89
|
拉伸强度 (psi)
|
11,300
|
10,500
|
10,000
|
10,000
|
拉伸模量 10-5(psi)
|
----
|
----
|
4.3
|
4.4
|
伊左德氏冲击强度(ft.lbs./in.notch)
|
0.3
|
0.33
|
0.50
|
0.48
|
肖氏硬度
|
85
|
90
|
90
|
90
|
收缩率 (最大)
|
1%
|
1%
|
1%
|
1%
|
热膨胀系数 (in/in/℃)x 10-6
|
30
|
30
|
30
|
30
|
电学性质
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|
介电常数
|
|
|
|
|
频数, cps 60
|
4.10
|
4.18
|
3.93
|
3.09
|
频数, cps 103
|
3.99
|
4.12
|
3.88
|
3.07
|
频数, cps 106
|
3.39
|
3.57
|
3.47
|
2.91
|
耗散因数
|
|
|
|
|
频数, cps 60
|
0.0099
|
0.005
|
0.0067
|
0.0035
|
频数, cps 103
|
0.023
|
0.015
|
0.015
|
0.0054
|
频数, cps 106
|
0.034
|
0.039
|
0.029
|
0.015
|
体积电阻率
|
1.19 x 1016
|
1.2 x 1016
|
1.2 x 1016
|
5.8 1016
|
表面电阻率
|
7.9 x 1015
|
7.8 x 1015
|
7.9 x 1015
|
7.9 x 1015
|
绝缘强度 V/mil
|
420
|
455
|
585
|
390
|
电弧电阻(Av.Sec.)
|
----
|
----
|
120
|
75
|
固化时间
|
|
|
|
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树脂:固化剂
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100:17
|
100:12
|
100:10
|
100:45
|
应用期
|
1 hr.
|
4 hrs.
|
4 hrs.
|
>24Hrs.
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始胶凝
|
4 hrs,室温
|
2 hrs,90℃.
|
2 hrs,80℃.
|
2 hrs,90℃.
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后固化
|
+48 hrs,室温
|
+4 hrs,150℃.
|
+2 hrs,150 ℃.
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+4 hrs,165℃ +16hrs,200℃
|
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