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  • Tetrabutylammonium fluoride
半导体材料
通用环氧树脂
环氧树脂粘结剂
水性聚氨酯扩链剂
纳米环氧树脂

纳米环氧树脂
(用于纳米材料的导电环氧树脂)
 
说明
 
    该产品用以粘结纳米电触点的双组分、环氧树脂基的导电粘结剂。该产品粘结强度高、适用期长、固化温度低、电阻率和去气性低。采用微米级导电片对纳米管和其他纳米材料提供良好的导电性能。该产品适用期长、固化快、处理容易,是适应SEM环境的理想粘结剂。
 
性质
 
外观
填充银的环氧树脂膏
粘度
80,000—100,000cps
电阻率
10-3欧姆-cm
去气(固化后)
0.01%/100小时,在25℃
热导率
80BTU-in/ft2hr/℃
适用期
48小时,在25℃
有效期
1年,在25℃
温度稳定范围
65℃至175℃
稀释剂
乙二醇一丁醚乙酸酯
 
混合比(A:B)
重量比100:2.5
组分A
组分B
1g
1滴
5g
4滴
1盎司(28.35g)
24滴
 
固化时间
温度
时间
100℃
10分
125℃
5分
150℃
2分
 
应用
 
该产品用以减轻纳米管电阻率测量的困难。该产品平均颗粒低于3微米,甚至对直径短于30纳米的纳米管它也能有效地提供电触点。此环氧树脂体系对大多数纳米材料都具有良好粘结力,其中包括碳或二硫化钨纳米管、纳米线和其他纳米装置部件。
 

 


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