用于粘结电阻件的可网板涂敷的热固性银。

这种可用网板法涂敷的银环氧树脂膏，可用于粘结半导体和其它混合微电路装置以制作高质量的电和机械触点。

 

 

标准的可网板涂敷的导电环氧树脂

 

 

可网板涂敷的合格的导电环氧树脂

 

 

·单组分体系

·具有良好网板涂敷特性

·粘结强度高

·接触电阻低

·热应力极低

·热阻抗低

·温度在-65℃至+250℃

 

 

银环氧树脂膏是用于网板印刷的单组分导电热固性银配方。其组成是非常独特的，固化之后具有高的导电导热性和良好的粘结强度。银环氧树脂膏用以代替铅-锡焊剂，从而达到避免焊剂污染，避免暴露于过高温度和简化工艺程序的目的。

在半导体表面镀制金属，或其表面高度“掺杂”并磨光的条件下，银环氧树脂膏可与半导体形成电阻粘结。这一产品可以广泛用于粘结半导体晶片、单块集成电路、二极管、薄膜和厚膜混合微电子线路中的晶体管或其他部件。它可以粘结玻璃、云母、塑料、石墨、石英和其它材料。