TFM钼蚀刻和TFW钨蚀刻剂

本品为钼和钨的选择蚀刻剂，可用于半导体和微电子技术。TFM和TFW选择蚀刻剂是加有缓冲剂的呈中等碱性的氰化铁基蚀刻剂，其蚀刻图案分辩率高，边下蚀低，与光刻胶有良好匹配性。采用浸泡或喷涂技术可达到控制性均匀的蚀刻效果。   性质     TFM钼蚀刻剂 TFW钨蚀刻剂 外观 琥珀色水溶液 琥珀色水溶液 PH 10.0 8.0 稀释 用蒸馏水 用蒸馏水 可匹配光刻胶 阴性光刻胶：PKP（Transene） KMER\\KTFR\\KPR 阴性和阳性光刻胶 冲洗 蒸馏水 蒸馏水 闪点 不可燃 不可燃 蚀刻速率     20℃   30 Å /秒（浸泡）     80 Å /秒（喷涂） 30℃ 55 Å /秒   60℃ 85 Å /秒   蚀刻能力 30g/加仑 64 g/加仑(10,000英寸2/5000 Å厚)