环氧树脂XS-531

封装化合物XS-531基的环氧树脂是用于封装电子装置的高质量配方。它设计来用于军事上，符合军事规格（海军XS-531部，海军军械局）。   性质   体系 双组分 填充剂 二氧化硅 粘度（混合的） 2000cps（大约） 硬度 70-90（肖氏D） 绝缘强度，作为铸件 106兆欧姆（最低） 绝缘强度，潮湿之后 103兆欧姆（最低） 结合强度 1000psi（最低）   混合比 75份A对25份B。建设进行除气处理。   固化 在65℃-95℃至少固化3-4小时。