绝缘环氧树脂粘结剂(单组分)
绝缘环氧树脂粘结剂(单组分) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
(Insul-Bond expoxy adhesives)
单组分,低温固化体系
绝缘粘结剂是一种无溶剂低气体环氧树脂配方粘结剂,推荐用于高可靠性混合微电路生产中,粘结单独组件,固定基板和封接盖板。此粘结剂可在保持低温的条件下,通过单一操作,而混合粘结组件和集成电路片。随后,可进行热压处理和超声操作。
绝缘环氧树脂 13、14和15可在高达200℃的操作温度下,依然保持低去气性,高电阻和高粘结强度。与铝及其他微电路装置通用的金属膜都保证有良好匹配性。
应用
可根据热导率和热膨胀性方面的要求,选择使用绝缘环氧树脂13、14、15,建议使用网板印刷技术(180-225目的网板),或自动分配技术进行粘结剂涂敷。为了达到最大的粘结强度和良好的重现性,建议采用1.5-2.0密耳的粘结剂厚度。
固化时间:
最快速度,在140℃固化15分钟;中等速度,在115℃固化30分钟;慢速度,在100℃固化1小时。 |
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