硅酮半凝胶

（透明介电封装剂）   透明硅酮封装剂固化后可以形成弹性胶体材料，可用作敏感的微电子装置和线路的保护性涂料，具有缓冲机械压力和抑止振动的作用。   硅酮半凝胶C型 双组分、快色固化   特点   • 低粘度、快速固化 • 吸收震动 • 操作温度范围-60℃到250℃   说明   Translastic半凝胶是固化后能吸收机械能的单组分硅酮产品。产品固化后的物理性质介于真凝胶和弹性体之间，有能保护敏感电子装置和微电子线路的独特优点。它具有抗震的保护作用。 半凝胶在固化前粘度低，易于沿着精细装置结构流动。在需要抗震材料时，可以用封装、包埋、涂抹和铸型等方法涂施这种材料，操作温度范围为-60℃到250℃。供应两种类型半凝胶：B＋C。     硅酮半凝胶B和C的性质   固化前 B C 体系 单组分 双组分 粘度，cps 3,000 750 固体 100％ 100％ 有效期 5个月 12个月 贮存 40℉或更低 室温 适用期 —— 2小时 固化后     颜色 澄清 澄清 比重 1.02 0.95 硬度（肖氏A） 15 —— 渗透性 —— —— 拉伸强度（psi） 250分钟 —— 延伸率 100％ —— 介电常数 3.0 2.5 耗散因子 0.0008 0.0001 介电强度 ＞500 500 体积导电率（欧姆-cm） 8×1015 1015 操作温度 -60℃ to +200℃ -60℃ to +200℃ 固化     混合比（重量） 不适用的 1:1 固化时间 3小时@100℃或 16小时@25℃或   2.5小时@125℃或 0.5小时@100℃或   1小时150℃ 10分钟@135℃ *混合后建议进行除气处理。   应用      半凝胶建议用作集成电路的垫缓冲材料以保护精细线路连接点。它可以吸收机械震荡和阻止振动从而保护线路装置的高度可靠性。同时此产品还可用于厚膜混合微电子线路、薄膜微电子线路以及其它灵敏装置。