镍铬蚀刻剂TFC和TFN

镍铬蚀刻剂TFC和TFN设计用来蚀刻镍铬薄膜以制备微电子产品。镍铬蚀刻剂阴、阳性光刻胶都具有良好匹配性，能蚀刻出细线条，而边下蚀极低。经0.2微米过滤的高纯度配方剂适合于制作高严格度的微电子产品。   镍铬蚀刻剂TFC 蚀刻速率较低，可精密控制   镍铬蚀刻剂TFN 极好的细线蚀刻控制，操作均匀一致，边下蚀低。   特点 ·高纯度 ·0.2微米过滤 ·与阴，阳性光刻胶匹配性良好 ·可细条控制 ·蚀刻速率均匀   说明 Transene镍铬蚀刻剂TFC和TFN是分别基于硫酸铈和高铈铵硝酸盐的高纯度体系。镍铬蚀刻剂在薄膜电路制作中可提供清晰、精密的蒸发镍铬层。这些镍铬蚀刻剂是由紫外高纯半导体级试剂组成，并经0.2微米过滤去除了细微颗粒物质。   性质     TFC TFN 外观 橙色 橙色 化学物质基 硫酸铈 高铈铵硝酸盐 比重 ----- 1.127-1.130 过滤 0.2微米 0.2微米 操作温度 25℃ 40℃ 蚀刻速率 30 Å /秒，25℃ 50 Å /秒，40℃ 蚀刻能力 168g/加仑   冲洗 1%硫酸/去离子水 去离子水   应用 镍铬蚀刻剂可以在室温下操作，也可以在较高温度下操作以提高速率。镍铬蚀刻剂要求首先用1%硫酸冲洗，而后再以去离子水冲洗，以便除去蚀刻液残余物。镍铬蚀刻剂TFN是一个改进配方，它可以蚀刻出更加清晰的线条，而且无需立刻冲洗。