半导体结涂料Ⅰ型

是低成本，热稳定，抗潮湿，高纯硅树脂的半导体结 设计用于晶体管的环境保护、二极管和整流器   物理性质   体系 单组分，硬质 基体 硅树脂 外观 浅琥珀色 比重 1.03 粘度 350 cps 闪点 90℉ 稀释剂 二甲苯 固体 50% 有效期 5个月， 25℃ 热时效，250℃ ＞10,000 小时   化学性质   钠 ＜ 1 ppm 钾 ＜ 1 ppm   电学性质   介电强度 ＞2500 (v/mil) 介电常数 2.75 (1 mc) 体积电阻 ＞1016 ohm-cm 耗散因子 0.001 (1 mc)   应用   浸渍、涂料、喷射或转移   固化   在空气中干燥，固化20分钟 在65℃烘烤固化20分钟，然后在125℃固化30分钟。 在225℃固化30分钟，或在200℃固化5小时